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[道听途说] 来来来,喜欢哔哔芯片的筒靴来上课啦

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发表于 2020-8-1 22:11:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2020-8-1 22:16:13 | 显示全部楼层
身份证信息50卖不~
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Wo偠开伈! 威望 +2
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 楼主| 发表于 2020-8-1 22:22:33 | 显示全部楼层
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发表于 2020-8-1 23:03:30 | 显示全部楼层
三和大神 发表于 2020-8-1 22:22+ h. p9 F* J2 n2 k" |% v& z# b
看过的最专业最全面最通俗易懂最铮铮铁骨的视频,15分钟,我刚看完
: |' x+ C8 T$ n7 v; \. }, k
       这文章虽然说了海思要完蛋    不过也说了华为是中国科技的七寸     倒了科技战争我们就败了               我前几天买平板   以前一直用苹果    果断换华为了    顶配   价格便宜   好用~       力所能及的支持下。- b* j3 u5 x/ q. b4 k
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发表于 2020-8-1 23:35:51 来自手机哟! | 显示全部楼层
 
这些东西本来就不是华为搞的,为什么要把中国半导体产业的落后现状压给华为呢
. T) }4 J2 Z* o- \# W+ x) M: G. @半导体产业三大板块IC设计、晶圆制造、芯片封测,目前跑得最好的是芯片封测,这个板块是技术门槛最低的一个,目前仅大陆的厂商市占率就能达到20%左右。IC设计这一块基本上就是华为海思在扛大旗,也是华为最危险的所在,首先是基于ARM架构设计的一系列芯片面临断更,重新设计架构对不起专利壁垒和软件系统的匹配就绕不过去,更为关键的是EDA工具软件的断供绝对是致命的,很早一些人就讲过,相较芯片制造的落后类似于EDA之类的工业软件领域已经不能用落后来形容了,很多东西压根就是没有啊!在可预见的未来国家力量绝对会大力扶持国产工业软件的,但可预见的未来恐怕也只是解决有和无的问题
% W- O8 J; }7 T' x: |7 g再说最近被讨论最多的晶圆制造部分,这部分是看得见摸得着被直接制裁断供的,但威胁却不是最大的,国产替代虽然落后但毕竟全流程都有身影,情况比工业软件领域强太多了。晶圆制造部分也分材料、母机、晶片制造几个粗分领域,材料包括合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊线、封装材料等,这个领域日本牢牢占据垄断,国产仅在部分领域已实现突破,整体落后明显,母机主要是光刻机和刻蚀机,光刻机的作用就是将设计好的电路图通过特殊光源一层层打印在硅晶片上,刻蚀机就是根据打印好的电路图刻蚀掉附着在硅晶片上光刻机等材料从而形成实体电路,目前国产上海微电子制造的刻蚀机已达到5nm出于世界领先,但光刻机国产上微最先进的仅达到42nm!晶片制造方面世界一哥就是台积电,它虽然掌握不了最尖端的技术但他拥有最先进的工艺制程,关键是你能得到晶片制造所需的一切材料和母机,这一点国产中芯国际就要默默哭泣了,目前中芯国际最先进制程为14nm,落后台积电两代& S8 G3 h1 C/ ^; F+ ]+ G
: _6 J8 `1 V. K) q" D1 g% C4 N
正如短片里说的那样,国产芯片崛起绝不是靠一家华为就可以的,它需要整个先进工业制造能力的整体提升!比如芯片制造需要的那些原材料、高端母机装备,没有一连串的高端工业产出是无论如何也攒集不来的!拥有了高端工业制造能力了还要有高端工业服务软件,有了这个才能正面反馈IC设计,真正解决华为海思的困境3 X  `$ y" k1 M3 g
! x: F) @. a0 M; Y, T& V& ?
还记得16年时任工业和信息化部部长苗圩说中国工业制造业水平比发达国家先进水平落后50年吗?看看集人类现代化工业能力大成的半导体产业就知道为什么会有这种结论了,前方道阻且长还需几辈人继续努力
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 楼主| 发表于 2020-8-1 23:37:17 来自手机哟! | 显示全部楼层
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